痔疮微创手术是吻合器痔上黏膜环切术(PPH/TST)、套扎技术(RPH/COOK枪)、超声与电凝技术(HCPT/HAL)等。

1、吻合器痔上黏膜环切术(PPH/TST)
PPH通过环形切除痔上黏膜及黏膜下层,阻断血供并上提肛垫,适用于Ⅲ-Ⅳ度内痔及混合痔,创伤小、恢复快,术后24小时可排便。
2、套扎技术(RPH/COOK枪)
RPH利用胶圈或弹力线套扎痔核根部,阻断血供致其缺血坏死脱落,操作简便、无需麻醉,适用于各度内痔。COOK痔疮枪通过负压吸引套扎,具有出血少、安全可靠、治疗时间短的特点,术后恢复迅速。
3、超声与电凝技术(HCPT/HAL)
HCPT电凝电切仪通过高频电热切割痔组织并同步止血,适用于肛裂合并痔疮者,术中出血少。多普勒超声引导下痔动脉结扎术(HAL)精准定位痔动脉并结扎,减少血供使痔萎缩,具有微创、疼痛轻、恢复快的优势。
术后需保持肛门清洁,每日温水坐浴,饮食增加膳食纤维,避免久坐久站。若出现持续出血、剧烈疼痛或发热,应及时就医复查。



