补牙流程通常包括检查、去腐、备洞、充填、打磨抛光五个步骤，具体流程因牙齿龋坏程度和修复方式略有差异。
一、浅龋修复
- 检查：通过口腔检查和X光片确定龋坏范围，浅龋仅累及牙釉质或浅层牙本质。
- 去腐：使用高速涡轮机或手动器械清除腐坏牙体组织，避免损伤健康牙本质。
- 充填：采用树脂、玻璃离子体等材料填充龋洞，恢复牙齿形态和功能。
- 打磨抛光：使用专用器械修整充填物表面，确保与邻牙咬合面光滑，减少食物嵌塞。
- 检查：龋坏已达牙本质中层，可能出现冷热敏感，需评估牙髓状态。
- 去腐：彻底清除腐质，必要时使用垫底材料（如氢氧化钙）保护牙髓。
- 充填：选择强度较高的树脂或银汞合金（需注意汞污染问题），确保咬合功能正常。
- 术后观察：短期避免冷热刺激，若出现持续疼痛需及时复诊。
- 检查：龋洞接近牙髓腔，可能伴随自发性疼痛或夜间痛，需先进行牙髓活力测试。
- 去腐：分阶段清除腐质，若牙髓暴露需进行根管治疗；若未暴露，可尝试间接盖髓后充填。
- 充填：采用双层垫底技术（如玻璃离子+树脂），确保修复体与牙体组织密合。
- 临时修复：深龋充填后可能出现咬合不适，需观察1-2周后再做最终修复。
- 行为诱导：通过游戏化沟通减轻儿童焦虑，必要时使用笑气镇静。
- 材料选择：优先使用玻璃离子体（释放氟离子防龋），避免银汞合金。
- 操作要点：控制治疗时间（单次不超过30分钟），采用局部麻醉（如利多卡因），注意保护牙龈。
- 家长配合：修复后避免儿童咬硬物，定期复查防止继发龋。
- 糖尿病患者：需控制血糖稳定后再进行治疗，避免感染风险。
- 妊娠期女性：选择安全材料（如树脂），治疗时间尽量安排在孕中期。
- 老年人：牙体组织脆化，需减少备洞操作，优先考虑嵌体或冠修复。
- 过敏体质：治疗前需明确过敏史，避免使用含镍、钴的金属材料。
