补牙全过程是口腔检查、去除龋坏组织、牙体预备、填充材料、抛光修整等。
1.口腔检查
医生会先使用探针和X光片检查牙齿龋坏程度，确定补牙方案，包括是否需要根管治疗或牙冠修复。
2.去除龋坏组织
使用高速涡轮钻或激光设备清除牙齿表面的腐质，过程中会喷水降温，避免损伤牙髓，如果龋坏较深会先垫底保护牙髓。
3.牙体预备
根据补牙材料选择合适的洞型，如银汞合金需制备倒凹固位，复合树脂需酸蚀牙面增加粘接强度，确保材料不易脱落。
4.填充材料
将选定的补牙材料，如树脂、玻璃离子等分层填充至牙洞中，每层厚度不超过2毫米，用光固化灯照射使其硬化，最后调整咬合高度。
5.抛光修整
使用磨光钻或抛光条对补牙表面进行打磨，去除多余材料，使牙齿表面光滑，减少食物残渣滞留，预防继发龋。
