补牙通过清除龋坏组织后填充修复，过程约需30~60分钟（复杂情况可能延长）。
- 浅龋修复：磨除腐质后，直接用树脂或玻璃离子体水门汀填充，一次完成。
- 中龋修复：需垫底保护牙髓，再用树脂或复合树脂分层填充，避免冷热刺激敏感。
- 深龋修复：先间接盖髓，观察1~2周无症状后再行树脂充填，防止继发龋。
- 牙体缺损大：采用嵌体或桩核冠修复，需额外牙体预备步骤，适合牙冠剩余少的情况。
儿童补牙需家长陪同，操作中可能需短暂约束，术后避免用患侧咀嚼1~2小时；成人敏感者可选择局部麻醉，修复后24小时内勿用牙线清洁。修复后若出现咬合不适或疼痛，及时联系医疗机构调整。
本内容不能作为治疗依据，如有不适请到医院进行科学治疗
