如何补牙
补牙是通过去除龋坏组织并修复牙齿缺损的过程，通常包括检查、去腐、填充、抛光等步骤，具体方案依牙齿损伤程度（浅龋、中龋、深龋）及修复材料选择（树脂、玻璃离子等）而定。
浅龋修复
浅龋仅累及牙釉质表层，无明显疼痛。治疗时，医生使用高速手机去除腐质后，直接用树脂或玻璃离子材料填充，全程约30分钟，术后敏感反应轻，儿童可耐受。
中龋修复
中龋达牙本质浅层，可能有冷热敏感。需彻底清除腐质后，采用垫底保护牙髓（尤其对儿童），再用树脂或复合树脂填充，操作时间约1小时，术后避免过冷过热饮食。
深龋修复
深龋接近牙髓，可能伴随自发痛。需先观察或间接盖髓，待症状缓解后再填充，材料选择树脂或银汞合金（银汞合金因美观性差，儿童少用），操作时间1-2小时，术后需避免咬硬物。
特殊人群注意事项
儿童补牙需家长陪同，采用行为诱导法（如动画片分散注意力），避免单次长时间治疗；老年人牙体硬组织脆化，修复时需轻柔操作，优先选择强度高的树脂材料。
