补牙流程一般分为检查、去腐、备洞、充填和抛光五个步骤，整个过程通常需30~60分钟，具体时长取决于牙齿损伤程度。
一、浅龋（牙釉质浅层龋坏）：仅需去除腐质后直接充填树脂或玻璃离子材料，过程快且无明显不适，儿童因配合度低可适当延长。
二、中龋（牙本质浅层龋坏）：需清除腐质后，在洞底放置垫底材料保护牙髓，再进行充填，对疼痛敏感者可局部使用[局部麻醉药]，孕妇及哺乳期女性需提前告知医生。
三、深龋（牙本质深层龋坏）：可能出现冷热敏感，需先安抚治疗观察牙髓状态，再决定是否保留活髓后充填，糖尿病患者需控制血糖稳定后进行操作。
四、牙髓炎（不可逆性）：需先进行根管治疗清除感染牙髓，再行充填或牙冠修复，老年患者需注意基础疾病控制，避免治疗后感染风险增加。
五、特殊人群注意：儿童建议家长全程陪同，采用行为诱导降低恐惧感；妊娠期女性选择稳定期治疗，避免刺激子宫收缩；过敏体质患者需提前告知过敏史，选择合适充填材料。
注：补牙后24小时内避免咬硬物，2周内忌用患牙咀嚼黏性食物，保持口腔卫生可延长补牙寿命。
