补牙流程通常包括检查、去腐、制备洞型、填充修复和抛光等步骤，整体耗时约30分钟至1小时，具体因牙齿情况而异。
一、浅龋补牙流程：
- 检查：通过口腔检查和X光片确认龋坏程度，浅龋仅累及牙釉质或浅层牙本质。
- 去腐：使用高速手机配合球钻去除软化腐质，过程中可能使用局部麻醉（如利多卡因）。
- 填充：选择树脂或玻璃离子等材料填充，分层固化确保紧密贴合。
- 抛光：用低速磨头修整表面，减少食物残渣附着。
二、中龋补牙流程：
- 检查：中龋达牙本质中层，需确认牙髓状态，必要时进行垫底保护。
- 去腐：彻底清除腐质，使用垫底材料（如氢氧化钙）保护牙髓。
- 填充：树脂材料分层填充，恢复牙齿形态，避免咬合过高。
三、深龋补牙流程：
- 检查：深龋接近牙髓，可能伴随敏感症状，需评估是否需间接盖髓。
- 去腐：小心去除腐质，若牙髓暴露需转诊根管治疗，否则保留健康牙髓。
- 填充：采用玻璃离子或树脂材料，必要时使用嵌体或牙冠修复。
四、特殊人群注意事项：
- 儿童：建议家长陪同，选择行为诱导方法（如动画片分散注意力），避免使用含氟量过高的树脂材料。
- 老年人：优先选择操作时间短的树脂材料，避免过度磨牙影响牙齿功能。
- 糖尿病患者：需控制血糖后再进行补牙，避免感染风险，术后加强口腔卫生维护。
补牙后24小时内避免用患侧咀嚼，若出现咬合不适或疼痛加剧，应及时就诊。
