补牙流程通常包括检查、去龋、备洞、充填和抛光五个步骤，整个过程需根据牙齿损伤程度选择合适方式，耗时约30~60分钟，儿童可能需局部麻醉辅助。
一、检查阶段：通过口腔检查和X光片评估龋坏深度，区分浅龋、中龋或深龋，必要时结合牙髓活力测试判断牙髓状态。
二、去龋阶段：使用高速涡轮机或手动器械清除腐坏牙体组织，浅龋可直接去除，中龋需彻底清理至健康牙本质，深龋需分次去龋以保护牙髓。
三、备洞阶段：根据龋洞大小和形状制备固位形和抗力形，浅龋洞可直接充填，深龋洞需垫底保护牙髓，儿童需注意避免过度磨除牙体组织。
四、充填阶段：根据龋洞大小选择树脂、玻璃离子等材料，逐层填充并塑形，树脂充填需分层固化，玻璃离子适用于乳牙或牙颈部充填，特殊人群需注意材料兼容性。
五、抛光阶段：使用抛光膏和橡皮轮去除充填体表面多余材料，使牙齿表面光滑，减少菌斑附着，儿童需避免抛光时刺激牙龈。
特殊人群注意事项：儿童补牙需家长陪同，局部麻醉时避免哭闹导致操作困难，治疗后2小时内禁食；老年人因牙体组织脆化，备洞时需控制力度，避免意外穿髓；妊娠期女性需提前告知医生，优先选择安全充填材料，治疗时间建议安排在孕中期。
