补牙过程通常包括检查、去腐、备洞、充填和抛光五个步骤，整个过程约需30分钟~1小时，具体时长因牙齿位置和修复材料而异。
检查阶段：通过口腔检查和影像学检查（如X光片）确定龋坏程度和范围，必要时进行牙髓活力测试，排除牙髓炎风险。检查需注意儿童乳牙可能存在的隐匿性龋坏，以及老年人因牙龈萎缩导致的根面龋。
去腐阶段：使用高速涡轮机或手动器械去除腐坏牙体组织，操作中需避免过度去除健康牙体。对于儿童，需在家长配合下控制其张口时间，避免器械误吞；对敏感牙齿，可局部使用麻醉剂减轻不适。
备洞阶段：根据龋坏大小和位置制备合适洞型，确保充填体稳固且不影响咬合。备洞时需使用冷却措施防止牙本质敏感，糖尿病患者需注意血糖控制，避免感染风险。
充填阶段：根据龋坏情况选择树脂、玻璃离子体等材料，逐层填入并塑形。树脂充填需分层固化，玻璃离子体适用于乳牙或牙颈部充填，孕妇患者建议选择对胎儿影响小的材料。
抛光阶段：使用专用抛光膏和器械打磨充填体表面，确保光滑无悬突，减少菌斑附着。抛光后需检查咬合关系，避免食物嵌塞，老年人应注意义齿与充填体的协调。
特殊人群需注意：儿童需家长全程陪同，采用行为诱导法；糖尿病患者术后需加强口腔卫生维护；孕妇建议在孕中期（13~27周）进行补牙，避免药物影响胎儿。
