补牙洞时，医生通常会根据牙洞深度和感染情况，使用垫底材料（如氢氧化钙） 保护牙髓，或充填材料（如复合树脂、玻璃离子体水门汀） 修复牙洞。
1.深龋未露髓时：
使用氢氧化钙类材料垫底，可隔绝外界刺激，促进修复性牙本质形成，降低牙髓炎症风险，尤其适合儿童和敏感牙。
2.浅龋或充填修复时：
玻璃离子体水门汀：释放氟离子防龋，适合乳牙或牙颈部牙洞，操作简便但强度较低。
复合树脂：美观性好，强度高，适合前牙或咬合面牙洞，需光固化处理。
3.感染牙洞或根管治疗后：
若牙洞已感染或需根管治疗，会先使用抗菌药物（如甲硝唑、阿莫西林） 控制炎症，但需在医生指导下使用，严禁自行用药。
4.特殊人群注意：
儿童：优先选择玻璃离子体水门汀，操作时间短，对牙髓刺激小，避免使用刺激性药物。
孕妇：需提前告知医生用药史，选择对胎儿安全的垫底材料，避免不必要药物。
过敏体质：治疗前需明确告知医生过敏史，避免使用含丙烯酸酯等过敏成分的材料。
5.术后护理：
修复后24小时内避免咬硬物，保持口腔卫生，若出现疼痛或敏感，及时复诊调整。
