微创拔智齿的步骤
微创拔智齿包括术前准备、操作步骤和术后处理。术前要评估患者病史、进行口腔检查并准备好器械；操作时先局部麻醉，再分离牙龈、用微创器械挺松牙齿、拔除牙齿；术后要处理创口并向患者交代注意事项，儿童患者需向家长特别交代相关注意事项。
一、术前准备
1.患者评估
需详细询问患者病史，包括是否有出血倾向疾病、心血管疾病等。对于有特殊病史的患者，如患有未控制的高血压，可能需要先将血压控制在相对稳定范围后再进行微创拔智齿操作。从年龄角度看，儿童患者在进行微创拔智齿时，要特别注意其配合度和身体发育情况，一般建议在全身情况良好、能够较好配合操作的情况下进行。
进行口腔检查，明确智齿的位置、生长方向等情况，可通过口腔X光片等辅助检查手段，更清晰地了解智齿与周围组织的关系，如与邻牙、下颌神经管等的位置关系，这对于制定精准的微创拔牙方案至关重要。
2.器械准备
准备好专业的微创拔牙器械，如微创拔牙刀、牙挺等。这些器械的设计特点是能够在尽量减少对周围组织损伤的情况下，顺利拔除智齿。例如微创拔牙刀的刃部设计较为精细，能够精准地插入智齿周围的间隙进行操作。
二、操作步骤
1.局部麻醉
选择合适的局部麻醉药物进行注射，一般采用浸润麻醉或阻滞麻醉。以浸润麻醉为例，将麻醉药物准确注射到智齿周围的软组织内，使该区域的神经末梢被阻滞，从而达到无痛操作的目的。在注射过程中，要注意进针的深度和角度，确保麻醉效果良好且避免损伤血管等结构。对于儿童患者，由于其口腔组织相对较嫩，注射时动作要轻柔，避免引起患儿过度紧张和不适。
2.分离牙龈
使用牙龈分离器将智齿周围的牙龈组织与牙面分离。这一步骤的目的是为后续拔除智齿提供操作空间，同时减少牙龈组织在拔牙过程中的损伤。操作时要小心谨慎，沿着牙龈与牙面的结合处缓慢分离，避免暴力操作导致牙龈撕裂等情况。
3.使用微创器械挺松牙齿
根据智齿的具体情况选择合适的微创牙挺，将牙挺的挺刃插入智齿与牙槽骨之间的间隙。利用杠杆原理，缓慢施加力量将智齿挺松。在挺松过程中，要密切观察牙齿的松动情况，控制力量的大小和方向，避免过度用力导致牙齿断裂或损伤周围牙槽骨等结构。例如，对于近中阻生的智齿，需要将牙挺的挺刃放置在合适的位置，逐渐撬动使牙齿松动。
4.拔除牙齿
在牙齿挺松后，使用微创拔牙钳将智齿拔除。拔牙钳的选择要与智齿的形态相匹配，夹住牙齿后缓慢、平稳地将牙齿拔出。拔出过程中要注意保持拔牙钳与牙齿长轴一致，避免损伤邻牙。如果牙齿在拔除过程中遇到阻力，不要强行拔除，应重新评估牙齿的情况，调整操作方法后再进行拔除。
三、术后处理
1.创口处理
拔除牙齿后，要检查创口内是否有残留的牙碎片或其他异物，如有应及时清除。然后使用生理盐水等对创口进行冲洗，清除创口内的血迹和细菌等。对于较大的创口，可使用无菌棉球或纱布进行压迫止血，一般压迫时间为30-60分钟。
2.患者交代
向患者交代术后注意事项，如24小时内不要刷牙、漱口，避免创口内血凝块脱落导致出血；术后2-3天内饮食宜选择温凉、柔软的食物，避免食用过热、过硬或辛辣刺激性食物；如果出现明显的疼痛、肿胀、出血等情况，应及时复诊。对于儿童患者，要特别向家长交代术后的注意事项，并告知家长密切观察儿童术后的反应，如是否有发热、创口异常等情况，因为儿童的恢复情况可能与成人有所不同，需要更加细心的护理。
