智齿的拔除过程包括术前评估与麻醉、软组织切开与翻瓣、去骨与分牙、清理创面与缝合等。
1.术前评估与麻醉
通过X光片或CBCT检查智齿位置、牙根形态及与邻牙、神经的关系,制定手术方案;局部注射利多卡因等麻醉剂,确保术中无痛感。
2.软组织切开与翻瓣
如果智齿被牙龈覆盖,需用手术刀切开覆盖的牙龈组织,翻起黏骨膜瓣,充分暴露智齿及周围骨结构,为后续操作提供视野。
3.去骨与分牙
用涡轮机或骨凿去除阻生智齿周围的骨质,降低阻力;如果牙根弯曲或牙冠过大,需用超声骨刀或高速裂钻将牙齿分割成小块,便于分块取出。
4.清理创面与缝合
彻底刮除牙槽窝内的残片及肉芽组织,检查有无活动性出血,必要时缝合牙龈切口,促进伤口愈合。