扁桃体结石可以通过漱口冲洗法、棉签轻压法、医用吸引器清除、激光烧灼治疗、扁桃体切除术等方法去除。
1、漱口冲洗法
使用温盐水或专用漱口水反复漱口，利用水流冲击松动扁桃体隐窝内的结石。漱口时需仰头发出“啊”音，使液体充分接触扁桃体后部，每日3-4次，持续数天可促进结石脱落。避免使用刺激性过强的漱口水，防止损伤黏膜。
2、棉签轻压法
准备干净棉签和手电筒，张嘴发出“啊”音暴露扁桃体，用棉签轻压结石周围组织使其松动，再缓慢向外拨动。操作时需保持手部清洁，避免用力过猛导致出血或感染，若结石位置较深或固定，应立即停止并换用其他方法。
3、医用吸引器清除
耳鼻喉科医生使用微型负压吸引器，通过精准定位将结石直接吸出。此方法适用于隐窝较深或结石嵌顿的情况，操作前会喷洒表面麻醉剂减轻不适，整个过程仅需数分钟，清除效率高且创伤小，但需专业设备支持。
4、激光烧灼治疗
对反复发作的扁桃体结石，可采用激光去除隐窝开口处的异常组织，扩大隐窝开口便于分泌物排出。治疗在局部麻醉下进行，激光能量可精准封闭病变区域，降低结石复发率，但术后1周内需避免热食刺激，防止创面感染。
5、扁桃体切除术
若结石反复引起严重口臭、吞咽疼痛或慢性扁桃体炎，且保守治疗无效，可考虑手术切除扁桃体。手术通过剥离或电刀切除双侧扁桃体组织，彻底消除结石产生环境，术后需住院观察3-5天，完全恢复需2-3周，适合结石频繁复发且影响生活质量者。
需要注意，保持口腔清洁是关键，每日刷牙2次并使用牙线清理牙缝，饭后用温盐水漱口减少食物残渣堆积。避免吸烟饮酒及辛辣饮食，减少对扁桃体的刺激，定期进行口腔检查，发现隐窝扩大或慢性炎症及时干预，可有效降低结石形成风险。
