足跟皲裂与皮肤干燥、角质层增厚、真菌感染、炎症反应、系统性疾病等因素有关。
1.皮肤干燥
足跟部位皮肤较厚，缺乏皮脂腺分布，天然保湿因子（NMF）含量低，易因环境干燥、频繁摩擦或清洁过度导致角质层含水量下降。研究表明，当皮肤含水量低于10%时，角质细胞间黏附力减弱，出现微观裂纹，最终发展为肉眼可见的皲裂。
2.角质层增厚
角质层更新周期延长（正常28~30天，异常时可达40天以上），导致老废角质堆积。临床观察显示，长期穿硬底鞋或赤脚行走者，足跟角质层厚度可增加30%~50%，进一步降低皮肤弹性。
3.真菌感染
红色毛癣菌、须癣毛癣菌等真菌在潮湿环境中繁殖，破坏角质层结构。一项纳入200例足跟皲裂患者的研究显示，真菌培养阳性率达42%，其中以红色毛癣菌为主（68%）。感染导致角质细胞过度增殖，形成鳞屑性斑块。
4.炎症反应
接触性皮炎或特应性皮炎患者，足跟部位因反复搔抓出现炎症后色素沉着。免疫组化研究证实，Th2型炎症因子（IL-4、IL-13）水平升高，导致皮肤屏障修复延迟。
5.系统性疾病
长期高血糖导致末梢神经轴突变性，感觉减退使患者忽视足部微小创伤。流行病学调查显示，糖尿病患者足跟皲裂发生率是非糖尿病者的2.3倍，且易合并细菌感染。甲状腺激素缺乏影响皮肤代谢，导致角质层含水量下降及更新减缓。一项对照研究显示，甲减患者足跟皮肤含水量较健康人群低18%，皲裂风险增加1.5倍。
此外，硬底鞋、不合脚鞋具使足跟承受异常压力。生物力学研究显示，鞋跟高度每增加1cm，足跟压力增加7%，长期可导致角质层断裂。
