儿童龋齿补牙一般遵循检查评估、局部麻醉、去腐备洞、充填修复、术后观察五个步骤。具体步骤因龋齿严重程度不同有所差异，以下分情况说明。
1.浅龋（牙釉质层）
检查确认龋洞范围局限，无需麻醉，直接用专用器械清除腐质，采用树脂类充填材料修复。此阶段操作时间短，约10-15分钟，适合低龄儿童，需家长全程安抚。
2.中龋（牙本质浅层）
需局部麻醉（利多卡因），清除腐质后使用垫底材料保护牙髓，再行充填修复。麻醉时选择细针头减轻不适感，操作时间约20-30分钟，术后2小时内避免进食过热食物。
3.深龋（牙本质深层）
可能需间接盖髓术保护牙髓，垫底材料选择氢氧化钙类，再行充填。若龋洞接近牙髓，建议分次治疗，首次清除腐质后观察1-2周，无不适再完成修复。
4.乳牙特殊处理
乳牙补牙后需注意咬合调整，避免咬合创伤。充填材料选择玻璃离子体或树脂，兼顾硬度与粘接性。术后24小时内避免咬硬物，保持口腔卫生，定期复查防止继发龋。
5.特殊情况处理
对疼痛敏感或配合度差的儿童，可在镇静状态下完成治疗。治疗后若出现持续疼痛、肿胀，需及时复诊。家长应监督儿童养成良好口腔习惯，减少治疗后复发风险。
