水痘坑可以采取化学剥脱术、微晶磨皮术、激光治疗、手术修复等方法修复。
1.化学剥脱术
化学剥脱术是通过使用化学溶液，如水杨酸、乙醇酸等，促使皮肤表层细胞脱落，刺激新的细胞生长，以改善水痘坑外观的方法。
2.微晶磨皮术
利用微小的晶体颗粒撞击皮肤表面，去除皮肤表层的死皮细胞和受损组织，刺激胶原蛋白生成，这种方法对于较浅的水痘坑有较好的修复作用。
3.激光治疗
常见的有二氧化碳激光和点阵激光，二氧化碳激光通过气化作用去除水痘坑周围的皮肤组织，刺激胶原蛋白重塑。点阵激光则是在皮肤上打出微小的孔洞，启动皮肤的自我修复机制。激光治疗对于不同深度的水痘坑都有一定效果，但可能会有一定的副作用，如皮肤红肿、色素沉着等，需要一定的恢复时间。
4.手术修复
皮下分离术是使用特殊的器械在水痘坑下方进行分离，切断导致凹陷的纤维组织，使皮肤重新生长，改善凹陷外观。这种方法适用于较深的水痘坑，手术过程相对简单，但术后可能会有轻微的肿胀和淤血，需要一段时间恢复。
填充术常用的填充材料有玻尿酸、胶原蛋白等，将填充材料注入水痘坑内，使凹陷部位隆起，达到修复的效果。填充术效果立竿见影，但维持时间有限，一般需要定期进行填充。
