扁桃体手术有微创手术，目前主流术式为低温等离子扁桃体切除术。
低温等离子扁桃体切除术：通过低温等离子技术精准切除扁桃体，创伤小、出血少、术后疼痛轻，适合大多数患者，尤其儿童及对疼痛敏感者。
激光辅助扁桃体切除术：利用激光能量切割组织，止血效果好，但对设备要求高，需经验丰富医师操作。
超声刀扁桃体切除术：超声刀止血能力强，适合扁桃体较大或粘连较多的情况，术后反应相对温和。
术后护理：术后1-2周避免剧烈运动，饮食以温凉流质为主，儿童需家长监督，防止出血或感染。特殊人群如糖尿病患者需控制血糖后手术，孕妇建议产后评估再决定。
