发布于 2026-10-01
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烤瓷牙取下需由专业牙医操作，过程涉及评估粘结剂类型、选择合适工具及控制力度，切勿自行尝试。
牙医需先检查烤瓷牙边缘密合度、咬合情况及是否有继发龋，通过口腔CT或X光片确认基牙状态。若为粘结剂固定的烤瓷牙，需先判断是树脂粘结剂还是玻璃离子粘结剂，前者需用专用去除剂，后者可直接用车针磨除。
对基牙周围牙龈进行表面麻醉，必要时注射局部麻醉剂，确保患者无明显疼痛。
用金刚砂车针小心磨除烤瓷牙边缘的粘结剂，从咬合面或舌侧入口，避免损伤牙龈。若边缘密合，可使用超声洁牙机配合工作尖震荡，使粘结剂松动。
对固定过牢的烤瓷牙，可在直视下用裂钻分段磨除，每次去除厚度不超过1mm，防止基牙折裂。儿童患者因牙根未完全发育，需格外谨慎控制磨除量。
若烤瓷牙与基牙间出现缝隙，可使用牙挺辅助，从邻面插入轻轻撬动，避免暴力操作。对粘结剂老化导致的松动，可直接用镊子夹取。
取下后需检查基牙表面是否有残留粘结剂，必要时用抛光膏处理。若基牙出现敏感，可涂抹脱敏剂，短期避免冷热刺激。
参考文献:
[1]中华口腔医学会.口腔修复学临床指南[J].中华口腔医学杂志,2020,55(3):201-205.
[2]王大为,张志愿.口腔医学[M].北京:人民卫生出版社,2021:156-162.
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