发布于 2026-09-25
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牙齿补洞需先清除龋坏组织，再用树脂、玻璃离子等材料填充修复，过程包括检查、去腐、备洞、充填和抛光等步骤，儿童需家长陪同。
医生会通过口腔检查和X光片确定龋坏深度，区分浅龋、中龋和深龋。浅龋仅破坏牙釉质，中龋累及牙本质浅层，深龋接近牙髓腔。若龋洞较大或靠近神经，需先进行垫底保护牙髓，避免刺激反应。
清除龋坏：使用高速涡轮机配合球钻去除腐坏牙体组织，必要时用超声洁牙机辅助。若发现牙髓暴露，需先进行根管治疗而非直接补牙。
制备洞型：根据龋洞大小和位置设计盒状洞型，增强充填体固位。深龋需保留健康牙本质，避免过度磨除影响牙齿强度。
树脂充填：适用于前后牙，美观性好且与牙体组织密合度高，需分层固化确保强度。
玻璃离子体：释放氟离子防龋，常用于乳牙和牙颈部修复，操作简便但耐磨性稍弱。
银汞合金：仅用于后牙功能区，强度高但美观性差，因含汞已逐步被树脂替代。
临时不适：术后24小时内可能有轻微咬合不适，属正常现象，若持续疼痛需及时复诊。
饮食禁忌：避免用患侧咀嚼过硬食物，2小时内禁食，24小时内不刷牙。
定期复查：每半年至一年检查充填体完整性，防止继发龋发生。
参考文献：
[1]中华口腔医学会牙体牙髓病学专业委员会.中国龋病治疗指南(2020)[J].中华口腔医学杂志，2020，55(6)：501-505.
[2]国家卫生健康委员会.中国居民口腔健康指南(2019)[J].中国慢性病预防与控制，2019，27(10)：721-726.
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