补牙通常分为检查评估、去腐备洞、充填修复、抛光处理四个核心步骤，具体操作因龋洞深度、患者年龄及牙齿位置略有差异。
浅龋/早期龋补牙步骤：浅龋一般仅累及牙釉质或浅层牙本质，检查时通过视诊、探诊和X光片确认龋洞范围，去除腐败牙体组织后，无需复杂备洞，直接用树脂或玻璃离子等材料充填，术后敏感风险较低。
中龋/牙本质浅层龋补牙步骤：中龋已深入牙本质浅层，可能出现冷热敏感。除清除腐质外，需评估牙髓状态，若敏感明显，可能需垫底保护牙髓，再进行充填。材料选择上，树脂材料美观性佳，适合前牙，玻璃离子可释放氟促进再矿化，适合后牙或乳牙。
深龋/接近牙髓龋补牙步骤：深龋可能接近牙髓腔，需更谨慎操作。检查时需排除牙髓暴露风险，若腐质未去净，可能需分次去腐，避免刺激牙髓。必要时采用间接盖髓技术，用氢氧化钙类药物覆盖牙髓，再行充填。术后需观察咬合情况，避免咬合创伤。
特殊人群（儿童/老年人）补牙注意事项：儿童补牙需考虑配合度，可采用行为诱导或镇静措施，避免强迫操作；乳牙充填优先选择玻璃离子，便于更换，减少对恒牙胚影响。老年人可能存在牙周疾病或全身疾病，需提前评估血压、血糖等，局部麻醉时控制剂量，避免术后咬合不适。
