发布于 2026-09-25
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补牙洞需先清理腐坏组织，再用树脂等材料填充修复，过程分检查、去腐、填充、抛光四步，儿童需家长陪同并做好行为引导。
医生会通过口腔CT或X光片评估龋洞深度（浅龋仅累及牙釉质，中龋达牙本质浅层，深龋接近牙髓），同时检查邻牙是否有继发龋。若龋洞已穿通牙髓腔，需先进行根管治疗再填充。
去腐：用高速涡轮机配合金刚砂车针去除腐坏牙体组织，儿童可采用笑气镇静或局部麻醉减轻不适。
消毒：用37%磷酸凝胶酸蚀牙釉质20~30秒，再用含氯己定的棉球消毒窝洞，彻底清除残留细菌。
树脂材料：适用于大多数牙洞，具有美观性和边缘封闭性，固化后硬度达莫氏硬度5.5~6.0，可与牙齿自然融合。
银汞合金：仅用于后牙咬合面，虽抗压强度高但颜色暗沉，已逐渐被树脂替代。
操作要点：分层填充树脂材料，每层固化时间约40秒，用光敏灯照射激发聚合反应，最后用抛光轮打磨至表面光滑。
24小时内避免用患侧咀嚼，勿咬过硬食物；
若出现咬合不适，需及时复诊调整；
儿童补牙后需家长监督刷牙，每半年进行一次口腔检查。
参考文献：
[1]中华口腔医学会.中国龋病防治指南(2020版)[J].中华口腔医学杂志，2020，55(3)：209-215.
[2]王松灵，张志愿.口腔医学(第9版)[M].北京：人民卫生出版社，2018：145-152.
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