补牙流程通常包括检查、去龋、备洞、填充和打磨抛光，具体步骤依牙齿损坏程度调整。
浅龋（早期牙釉质龋）：仅需局部麻醉后去除腐坏组织，使用树脂类或玻璃离子体水门汀填充，过程约30分钟，术后敏感反应轻微。
中龋（牙本质浅层龋）：需清理深层腐质，若牙洞较深，可先放置垫底材料保护牙髓，再行树脂或复合树脂填充，治疗时间约45分钟，术后可能有短暂冷热敏感。
深龋（牙本质深层龋）：需彻底清除腐质后，若牙髓暴露风险高，需行间接盖髓术，再填充，必要时需观察1-2周无异常后完成永久修复，治疗周期约1-2次，每次1小时左右。
儿童补牙：低龄儿童（~6岁）需家长陪同，可选择笑气镇静辅助，填充材料优先玻璃离子体水门汀，便于后续换牙，术后避免食用过硬食物。
特殊人群：糖尿病患者需控制血糖后治疗，避免感染风险；孕妇建议孕中期（13-27周）进行必要补牙，避免孕期激素波动加重龋病进展。
术后护理：24小时内勿用患侧咀嚼，保持口腔清洁，若出现咬合不适或疼痛加剧，及时联系医疗机构调整。
