儿童补牙洞的过程通常包括口腔检查、局部麻醉、龋坏组织清除、修复填充及术后护理五个核心步骤，临床操作需结合儿童牙体解剖特点及行为特点调整。
一、检查诊断阶段
通过视诊、探诊明确龋洞位置与深度，必要时结合儿童专用X光片（如根尖片）评估龋坏范围，区分浅龋（仅累及釉质表层）、中龋（达牙本质浅层）或深龋（近髓腔）；深龋时需额外检查牙髓活力，避免误判露髓风险。
二、局部麻醉处理
根据龋坏深度选择麻醉方式：浅龋可局部涂抹含苯佐卡因的表面麻醉剂（如复方利多卡因凝胶）；中深龋需注射2%利多卡因类局部麻醉剂，操作时避开牙龈敏感区；对高度焦虑儿童，可联合笑气镇静或家长陪伴固定体位，降低配合难度。
三、去除龋坏组织
使用高速金刚砂车针（转速10-20万转/分钟）或手动挖匙轻柔去除龋坏牙体组织，浅龋可一次清除，深龋需分次去腐（间隔1-2周）以保护牙髓活力；儿童牙本质小管粗大，操作中需避免过度刺激，若出现穿髓迹象（如红色出血点），立即转诊进行牙髓治疗。
四、修复填充操作
儿童首选玻璃离子体水门汀（防龋且释放氟离子）或复合树脂（美观性佳）：前者直接调拌后填充，后者需酸蚀牙釉质（37%磷酸）并涂粘结剂（如牙本质粘结剂），操作中严格隔湿（橡皮障或吸唾器），填充后用树脂充填器塑形，光固化灯照射40秒固化，家长需协助固定儿童体位以提高效率。
五、术后护理与复查
术后1-2天避免冷热刺激，可用温盐水轻柔漱口；若出现轻微咬合不适，通常1周内自行缓解；每3个月复查一次，重点观察充填体边缘是否出现继发龋；对行为退缩儿童，建议采用“行为诱导法”（如奖励机制）或转诊至儿童牙科中心接受镇静辅助治疗。
